最高资助3000万元！集成电路设计企业赶紧关注了
- 来源：
- 2020-07-31
近日，深圳市科技创新委员会发布了《2021年集成电路专项资助计划项目申请指南》，将对集成电路设计企业流片和购买IP（硅知识产权）、集成电路EDA设计工具研发等事项给予资助，最高资助总额可达3000万元。
01
申请时间
网上填报：2020年8月10日-2020年9月9日（截止24:00）。
提交纸质材料的时间和方式另行通知。
02
申请内容
（一）对集成电路设计企业流片支持
1.多项目晶圆直接流片资助；
2.首次完成全掩膜工程产品流片资助。
（二）对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持
对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助。
（三）对集成电路EDA设计工具研发支持
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。
03
支持强度与方式
支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制。
（一）对集成电路设计企业流片支持
1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2019年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；
2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2019年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
（二）对集成电路设计企业购买IP支持
对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2019年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。
（三）对集成电路EDA设计工具研发支持
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2019年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。
支持方式：事后资助。
04
申请条件
（一）基本条件：
1.申请单位应当是在深圳市（含深汕特别合作区，下同）依法注册，具备法人资格的企业；
2.申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等；
3.申请单位未列入深圳市科研诚信异常名录；
4.申请单位无逾期未办理验收的项目；
5.申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请；
（二）专项条件：
1.对集成电路设计企业流片支持
（1）申请单位应为集成电路设计企业；
（2）申请单位应为流片产品的知识产权所有方；
（3）未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。
2.对集成电路设计企业购买IP支持
（1）申请单位应为集成电路设计企业；
（2）申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方；
（3）IP购买实际支付费用应为IP授权费用（不含版税费用）。
3.对集成电路EDA设计工具研发支持
（1）申请单位应为EDA设计工具研发企业；
（2）研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2019年度已向税务部门办理加计扣除申报。
通知网址：
http://stic.sz.gov.cn/xxgk/tzgg/content/post_7940127.html
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