从鹏鼎控股看PCB产业的三级跳

PCB（印制电路板）作为“电子产品之母”，是消费电子、AI服务器、半导体载板等高端产业的核心基础元器件。当前，随着AI算力需求持续爆发，PCB行业正迎来新一轮扩产竞赛。

7月24日上午，全球PCB行业龙头鹏鼎控股深圳第三园区项目在宝安燕罗街道正式动土（见右图），铲起铲落间，百亿投资从蓝图步入大地。当天下午，臻鼎科技集团全球合作伙伴大会暨深圳市宝安区PCB产业链协同发展大会旋即启幕（见上图）。

一子落地，全链激活。“上午项目动土、下午生态谋局”的宝安速度，折射出宝安区对这一产业链的高度重视与只争朝夕的行动力——不是等项目建设有了眉目再谋划，而是项目启动之日便是生态协同发力之时。

作为全国新型PCB产业第一区，宝安何以能？这背后，是“聚链成群”到“全球领跑”再到“AI赛道抢跑”的精彩“三级跳”。

第1跳

聚链成势

从产业集聚到全国第一

看数据便知宝安PCB产业的分量。

2024年8月，赛迪顾问发布《中国新型PCB产业发展报告及十大集聚区》，从产业竞争力、配套竞争力、环境竞争力和区域竞争力四个维度评估，宝安位居榜首。全区PCB产业链企业超135家，2025年产值超800亿元，同比增长16%。

更值得关注的是产业结构。宝安PCB品类实现全覆盖布局，拥有FPC柔性线路板、高多层板、HDI板等高端产品矩阵，可满足AI服务器、汽车电子、5G通信、消费电子等全下游领域个性化需求，实现3至5天全品类快速出板。这种“全品类、快响应”的能力，形成了全国乃至全球稀缺的产业集聚配套优势。

在空间布局上，PCB产业沿燕罗—沙井—福海—松岗西北轴形成鲜明的带状集聚态势，四街道合计产值超640亿元，占产业链总产值的77%，一条辐射全球的PCB产业走廊已初步成型。

从产业集聚的“物理叠加”到产业链协同的“化学反应”，这条走廊上每一家企业的成长轨迹，都与宝安这片热土深度绑定。“30年前入行时，PCB产业核心就集中在深圳、东莞，宝安更是产业核心。多年来我们核心客户均来自深圳宝安，如今宝安聚集大量PCB、设备、材料类上市企业，形成国内密度顶尖的PCB产业集群，是中国PCB产业版图里的核心板块。”广东鼎泰高科技术股份有限公司总裁林侠坦言。

第2跳

链主牵引

从最大到最强

在这个产业版图中，鹏鼎控股是最核心的坐标。

自2017年以来，鹏鼎控股连续9年位列全球PCB企业营收榜首，2025年总营收达391.47亿元。扎根宝安逾20年，实现了从名不见经传的小公司到全球PCB行业冠军的跨越。

“有人问我，为什么选择宝安？我的回答很简单：这里有全球非常完整的产业链、非常高效的政府和非常适合制造业的土壤。”臻鼎科技集团董事长沈庆芳表示，鹏鼎从2005年落户宝安，至今已深耕这片土地超过20年。从第一园区到第二园区，再到如今从纳入市重大项目清单到挂牌仅用42天的第三园区，每一次跨越，都是政企双向奔赴的信任升级。

政府做优服务，企业把根扎得更深。鹏鼎正在做的事情，远不止“龙头做大”。其关联公司礼鼎半导体经十余载攻关，已成为国内半导体封装载板领先企业，2025年营收达28.29亿元，技术能力对标国际一流。这种向上游核心技术环节的突破，正是宝安PCB产业从“全球最大”迈向“全球最强”的关键一跃。

鹏鼎时代大厦是另一个生动注脚，这座位于宝安中心区的总部大楼，目前已吸引40余家产业链上下游企业入驻。日前宝安区向鹏鼎时代大厦正式授予“宝安区PCB产业链标杆平台”。宝安正以此为载体，推动PCB产业从生产制造向总部引领、研发驱动、生态协同的高阶形态跃升。

第3跳

百亿项目落地

AI赛道上“抢跑”

百亿项目动土，并非简单的产能扩张，而是宝安PCB产业向AI高阶赛道跃迁的新起点。

据介绍，鹏鼎控股深圳第三园区智能制造基地项目，占地约14.1万平方米，规划总建筑面积约39.2万平方米，总投资超100亿元，聚焦AI服务器用高阶类载板（SLP）及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能布局。

这一布局与宝安产业政策形成深度共振。近日，宝安出台《深圳市宝安区促进人工智能服务器产业链高质量发展行动方案（2026—2028年）》，明确到2028年全区AI服务器产业规模突破千亿元，将高端PCB列为“优势赛道”，提出“构筑全球领先的高端PCB全产业链集聚区”。方案明确攻关亚微米级激光钻孔、mSAP工艺等前沿技术，开展20层以上高多层板、6阶以上高阶HDI、IC封装基板等高端产品研发与规模化量产。

空间保障上，宝安拥有工业用地68.51平方公里，产业园区超2600个，建筑总面积近1亿平方米，体量全市第一。在政策支持上，叠加前海“双15%”税收优惠及人工智能、软件信息、人才专项等政策矩阵，构建起覆盖企业全生命周期的支持体系。

“PCB行业正从传统消费电子和5G基站周期，转向由AI算力驱动的结构性转型。”中泰证券联席所长兼电子行业首席王芳表示，当前AI服务器所用的高阶HDI、IC载板、光模块PCB等处于持续紧缺状态。面对这一产业变局，作为国内PCB密度最高的配套生态圈，宝安应顺势而为，在这一轮AI机遇下，持续加强全产业链与技术领先优势。

政策所指、布局所向，专家所见——三者交汇之处，正是宝安PCB产业换道超车的最佳时机。当AI算力竞赛将PCB推上牌桌，宝安凭借完备的产业生态、链主企业的牵引力和前瞻性的政策布局，已然手握先发优势——从“配套基地”到“技术策源”，这场跃迁，宝安志在必得。